集成电路测试解决方案
Burn- in测试解决方案
- 业务规模：2012年布局老化板，国内出货量领先，年出货6000+套，适配主流老化测试设备；
- 产品覆盖：可做DRAM、Flash、逻辑、车规芯片老化测试板，支持 HTOL、HAST 等可靠性测试；
- 服务模式：设计、仿真、PCB制造、组装、测试维修一站式服务，依托母公司PCB供应链降本提效；
- 工艺能力：支持0.35mm超细间距Socket、660*610mm超大尺寸板，多类型耐高温基材，最高耐温180℃；
- 品质保障：通过万次插拔、150℃高温存储、高低温循环等严苛可靠性测试，具备完整质量管控与失效分析能力。