天芯互联科技有限公司（以下简称“天芯互联”）成立于2012年3月，是一家集技术研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。拥有深圳、无锡两大研发生产基地，目前已建成国家、省、市、区级多层次科技创新研发平台，并积极推动产业协同发展，深度参与集成电路产业生态建设，现为国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位、深圳半导体协会理事单位及中国半导体协会会员单位。

天芯互联致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，依托设计仿真与晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和板级扇出封装(FOPLP)平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案，产品广泛应用于医疗、汽车电子、消费电子、工控、通信、半导体测试等领域。是华南大湾区第一家具备晶圆级先进封装量产能力的封装企业，同时也是广东省唯一一家同时贯通“中道+后道”完整封测链条的封装企业。