先进封装与系统集成解决方案

设计仿真能力

WLP
晶圆级封装平台

SiP
系统级封装平台

FOPLP
板级扇出封装平台

WLP
RDL & Bumping
Interposer
SiP
FC/WB-BGA/LGA/CSP
Hybrid Package
QFN/DFN/PDFN
PoP/PiP
Module
COB/COF
Double Side
PLP
1L PLP
2L PLP
Module PLP
信号完整性
RLC参数提取
串扰仿真分析
插损/回损仿真优化
高速信号阻抗仿真优化
直流压降仿真优化
电源阻抗仿真优化
电流密度仿真优化
谐振/开关噪声分析
电源完整性
力学分析
翘曲分析
材料选型
应力分析
结构优化
热阻分析
材料选型
热点分析
结构优化
热效应分析