天芯互联科技有限公司，成立于2012年3月，依托设计仿真与晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和板级扇出封装(FOPLP)平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案，产品广泛应用于人工智能、医疗、汽车、消费、工控等领域。
