加入天芯大家庭
工作职责
1.负责塑封制程能力的提升机良率改善；
2.日常相关技术支持和产线培训，文件制定，优化完善；
3.生产效率，良品率，成本及客户满意度方面达到要求；
4.独立完成新机台评估测试，并不断完善提高；
5.能够建立明确的贴片工艺的过程和操作规范及工程变更；
6.良率管控并及时提出解决方案；
7.负责工序工艺文件的编写（FMEA,CP,MI,SOP等等）；
8.负责日常工艺问题处理，完成分析报告，客户投诉报告（8D）并及时完成相关文件；
9.产线人员和新进工程师的培训。
任职资格
1.本科以上学历；
2.具有2~5年塑封工序生产经验；
3.需精通transfer mold/compression molding（towa/fico）等核心工艺，并能独立操作和维护相关设备，熟悉塑封模具的结构与设计优化；
4.有书写改善报告，验证报告，客诉报告的能力。
工作职责
- 客诉处理
1.参加客诉会议并配合CQE开展有关客诉处理的任务；
2.推动客户投诉内部真实改善的进度；
3.客户投诉信息的传递，并对OQC和FQC的抽样方法进行优化，避免不合格品流至客户端。
- 质量控制
1.通过先期策划，设别并制定相关的质量控制方法，优化质量控制系统，避免批量异常和重缺陷的发生；
2.督导过程检验人员资质认证及培养，提高员工检验技能；
3.对客户检验标准进行评审，同时优化过程中检验标准。
- 质量改进
1.通过品质数据分析、现场点检稽核找到需改善的问题点；
2.设计品质数据收集方案，反馈品质表现，体现改善结果；
3.通过品质数据的分析评估改善措施有效性；
4.组织会议检讨改善进展，确保改善按照规划进展正常。
任职资格
1.封装行业至少3年以上PQE、QA或相关质量工程经验；
2.掌握质量五大工具、QC七大手法、SPC等质量工具；
3.熟悉封装工艺知识，如BGA、WLCSP、Flip-Chip、SiP等加工工艺；
4.本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理、机械或相关理工科专业；
5.了解可靠性标准：熟悉JEDEC标准；
6.良好的沟通与协调能力：能够清晰、专业地与内外部客户、跨部门团队（生产、技术、研发、项目）进行有效沟通。
工作职责
- 售前技术支持
1.对接客户需求分析老化测试系统相关需求，提供定制化技术方案（含系统功能配置、测试流程设计、成本估算等）；
2.参与客户沟通会、产品介绍会议，讲解老化测试系统的技术原理、性能优势及应用案例，协助销售团队推进项目签约；
3.输出售前技术文档，包括方案说明书、技术白皮书、报价清单附件等，确保文档准确性与专业性。
- 售后运维服务
1.负责老化测试系统的安装调试（含硬件部署、软件配置、系统联调），确保设备按客户需求正常运行；
2.处理客户售后问题（如系统故障排查、性能优化、操作指导），提供现场或远程技术支持，保障客户产品测试量产稳定可靠性；
3.记录售后服务过程，整理故障案例库与运维手册，定期反馈产品改进建议至设计研发、生产部门，协助做产品升级迭代。
- 跨部门协作与客户维护
1.与研发团队协作，传递客户对老化测试系统的功能需求、性能反馈，协助推进产品迭代；
2.与销售团队同步客户需求变化、项目进展，配合完成客户续约、增购等工作；
3.定期回访客户，了解系统使用情况，维护长期客户关系，提升客户满意度。
任职资格
1.技术能力：熟悉老化测试系统的硬件组成（如电源模块、温控模块、数据采集模块）与软件逻辑，能独立完成系统故障排查与调试；了解芯片老化测试标准（如 IEC、JEDEC）者优先；
2.软技能：具备良好的沟通表达能力（能清晰向客户传递技术方案）、问题解决能力（快速响应售后故障）、抗压能力（适应出差，应对紧急售后需求），有团队协作意识；
3.其他：能接受短期出差（深圳、无锡及客户所在地）。
工作职责
1.封装相关工序文件管理；
2.封装相关工序样品制作，工装治具制作；
3.封装相关产品SOP编写及现场培训；
4.封装相关工序现场异常维护和处理。
任职资格
1.了解封装相关产品工艺流程、控制点和关键质量特性；
2.已经或者准备在无锡定居；
3.学习能力强，能接受新事物新岗位安排。
工作职责
1.业务需求对接：将业务需求转为清晰的IT技术需求，设计解决方案；
2.重大项目管理：主导或协同实施IT项目，确保保质保量交付；
3.流程优化：识别并实施工厂IT流程优化、推进工厂信息化建设；
4.数据分析与支持：通过BI工具、报表等提供数据支持，辅助业务进行决策。
任职资格
1.本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、网络工程、数据科学与大数据技术、通信工程等理工科相关专业；
2.7年以上封装行业大中型企业业务IT技术岗位工作经验，熟悉封装工艺全流程（SMT/DA/WB/MD/FT）；
3.熟悉封装行业制造相关IT系统，如MES/EAP/APS/RMS/YMS等；
4.拥有IT系统项目管理导入经验，具备IT系统方案解决能力。
工作职责
射频类产品：
1.对产品盈利目标负责；
2.负责产品调研及市场、技术规划；
3.产品生命周期管理；
4.组织产品团队对产出负责。
任职资格
1.硕士学历优先，射频芯片、射频模块等相关专业；
2.3年以上射频类产品领域工作经验；
3.活泼外向、沟通表达能力好，有英语听说读写能力优先。
工作职责
1.通过优化现有的流程设计和加工参数，及通过新物料及新设备引进等工作对现有能力进行提升，使现有制程更加稳定、制程能力/产能得到提升；
2.通过流程设计优化、参数优化、物料替换等方法降低制造成本；
3.制定并维护设计/生产等指示文件（PFMEA、CP、WI、设计指引和技术能力平台等），使文件符合体系要求、文件内容满足实际生产需求、规范操作能够被执行，并能够满足内外部客户审核要求；
4.根据新工艺和新产品开发需求，完成承接项目的技术能力提升工作，并且文件化，配合新工艺和新产品导入量产；
5.解决制程/产品出现的异常问题，执行品质改善项目，监督措施执行情况，达到既定的品质目标。
任职资格
1.本科及以上学历；
2.3年以上FC产线工作经验，熟悉FC工序工艺流程；有FCBGA、FCQFN产品工艺调试经验；
3.能熟练操作datacon8800设备。
工作职责
1.负责点胶/激光打标制程能力的提升机良率改善；
2.日常相关技术支持和产线培训，文件制定，优化完善；
3.生产效率，良品率，成本及客户满意度方面达到要求；
4.独立完成新机台评估测试，并不断完善提高；
5.能够建立明确的贴片工艺的过程和操作规范及工程变更；
6.良率管控并及时提出解决方案
8.负责工序工艺文件的编写（FMEA,CP,MI,SOP等等）；
9.负责日常工艺问题处理，完成分析报告，客户投诉报告（8D）并及时完成相关文件；
10.产线人员和新进工程师的培训。
任职资格
1.本科以上学历
2.具有2~5年点胶或者打标工序生产经验（同时会激光打标、点胶任何工艺优先）；
3.拥有点胶或者激光打标技术专业知识，熟悉半导体生产制造工艺；
4.有书写改善报告，验证报告，客诉报告的能力。
工作职责
1.负责产品的市场渠道开拓与销售工作，执行并完成公司产品年度销售计划；
2.与客户保持良好沟通，实时把握客户需求。为客户提供主动、热情、满意、周到的服务；
3.收集一线营销信息和用户意见，对公司营销策略、售后服务、等提出参考意见；
4.协助主管制定并执行销售工作，配合推广部进行产品更新，抗压能力强。
任职资格
1.具备较良好的英语口语能力、听、读、写能力；
2.熟悉半导体IC封装测试以及SIP一站式业务流程，有封装厂经验或bump，FC等先进封装经验者优先；
3.有较强的沟通能力及交际技巧，有亲和力。熟练封装测试的业务操作流程及封装业务的商务条款；
4.有一定的市场分析及判断能力、良好的客户服务意识；
5.5年及以上IC封装销售经验，有客户资源者优先；
6.具备优秀的组织推动能力，及时推动相关部门配合以满足客户需求。
工作职责
1.负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；
2.负责芯片封装基板的设计；
3.参数提取并进行SI/PI/热仿真分析；
4.负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估。
任职资格
1.本科以上学历，电子等相关专业；
2.熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术，具有5年以上芯片封装设计经验；
3.熟练使用Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析；
4.熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目；
5.具备PI/SI(电源/信号完整性)仿真设计经验；
6.具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
7.能够流畅的说读写英文能力。
工作职责
1.技术管理：全面负责工厂的技术管理，包含产品开发、工艺、NPI、设备管理等；
2.负责统筹所有新样品的可加工性评估及方案优化，保障新样品成功导入;
3.推进工厂技术创新和技术提升以满足产品开发需求;
4.统筹提升现场工艺稳定性，提升工厂产品加工良率和效率；
5.负责公司级关键工艺技术突破；
6.工厂技术能力平台更新拓展。
任职资格
1.本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、高分子材料，组装与封装工 艺等理工科相关专业；
2.8年以上封装行业大中型企业技术岗位工作经验；
3.5年以上的技术管理经验，熟悉封装工艺流程（SMT/DA/WB/FC/MD/SBP/SAW）；
4.熟练掌握并运用质量5大工具，熟悉封装类产品（BGA/LGA/QFN/FCCSP/FCBGA）质量标准以及CP/FMEA；
5.拥有项目管理和新产品导入经验，具备新产品/新工艺开发管理能力；
6.具备良好的沟通协调以及团队组织管理能力。
工作职责
1.负责新产品的SMT导入到试产跟进工作（设计评估、钢网制作、治具制作、试产报告输出、PFMEA文件制作） ；
2.负责SMT新工艺研究、新材料认证；
3.负责量产项目不良分析和改善；
4.负责客诉异常品分析，并输出8D改善报告；
5.负责SMT文件制定、修改后完善。
任职资格
1.有SIP产品SMT工艺优先；
2.接受过QCC、黄带、绿带等精益相关培训；
3.接受过ISO9001、IATF16949等体系相关培训；
4.本科学历、2年以上工作经验。
