天芯互联科技有限公司（以下简称“公司”）成立于2012年3月，公司致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，依托晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和板级扇出封装(FOPLP)平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案，产品广泛应用于高端医疗、汽车电子、消费电子、工控、通信、半导体测试等领域，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试一站式服务。

公司是中国航空工业集团旗下自动化板块核心企业——深南电路股份有限公司的子公司，是一家集技术研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业与国家专精特新“小巨人”企业。目前已建成国家、省、市、区级多层次科技创新研发平台，研发实力雄厚，近三年研发费用占营业收入比例均超7%，累计申请各类知识产权专利超300项。