先进封装与系统集成解决方案
SCI
先进封装与系统集成解决方案
SiP-WB工艺流程
SiP-FC工艺流程
FOPLP工艺流程
| 工艺关键制程能力 | 2025-HVM | 2026-HVM | 2027-HVM |
|---|---|---|---|
| 最小SMD尺寸 | 01005 | 008004 | 008004 |
| 最小BGA球间距 | 0.25mm | 0.20mm | 0.20mm |
| 最小BG厚度 | 100μm | 75μm | 50μm |
| BG公差 | 10μm | 7μm | 5μm |
| FC凸点间距 | ≥110μm | ≥80μm | ≥ 80μm |
| FC芯片尺寸 | 0.5*0.5≤Size≤32*25mm | 0.5*0.5≤Size≤32*25mm | 0.5*0.5≤Size≤32*25mm |
| DA芯片厚度 | ≥75μm | ≥50μm | ≥50μm |
| DA芯片尺寸 | 0.15*0.15≤Size≤30*30mm | 0.15*0.15≤Size≤50*50mm | 0.15*0.15≤Size≤50*50mm |
| WIRE类型 | Au /Au-Ag Alloy/Cu/Al Wire/Al Ribbon | Au /Au-Ag Alloy/Cu/Al Wire/AL Ribbon | Au /Au-Ag Alloy/Cu/Al Wire/Al Ribbon |
| WIRE尺寸 | 0.6-2.0mil | 0.6-2.0mil | 0.6-2.0mil |
| BPP/BPO | 40/36μm | 40/36μm | 40/36μm |
| 包封方式 | CoB/CUF/MUF/E-MUF/Double-sided | ||
| 塑封厚度 | 0.35/0.4/0.45/0.54/0.6/0.68/0.7/0.8/1.2/1.5/2.5/4.0/5.5 mm | ||
| 植球尺寸 | P 0.5/B 0.3 mm | P 0.4/B 0.25 mm | P 0.4/B 0.25 mm |