11月20-21日，第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都·中国西部国际博览城成功举办，本届展会以“开放创芯，成就未来”为核心主题，汇聚300余家国内外半导体产业链企业。此次参展，天芯互联重点展示了先进封装与系统集成解决方案、集成电路测试解决方案。

展会期间，天芯互联展位集聚多家企业与行业精英，围绕半导体器件模组一站式解决方案深入交流，精准对接潜在合作需求，现场洽谈氛围热烈。

未来，天芯互联将继续深耕集成电路先进封装与测试领域，并以更高标准为客户提供一站式服务。