2026年3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心正式开幕。天芯互联科技有限公司（展位号：N5馆N5601）以先进封装与系统集成解决方案、集成电路测试解决方案两大业务板块为核心，全面展示公司在半导体器件模组领域的一站式服务能力。
先进封装与系统集成解决方案
随着先进封装向高密度集成与异构集成演进，封装环节逐步向晶圆制造端延伸，封装工艺的重要性日益凸显。天芯互联依托设计仿真平台、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台,为客户提供先进封装与系统集成解决方案。公司具备RDL、Bumping、DPS量产能力，系统级封装(SiP)与板级扇出封装(PLP)的批量加工能力，产品覆盖服务器、通信、工控、汽车、医疗及消费电子等领域。
集成电路测试解决方案
展会现场，天芯互联团队与来自半导体设计、制造、封测及系统应用领域的专业观众进行了深入交流，围绕先进封装与集成电路测试两大业务方向，就技术路径、工艺能力与应用落地等话题展开探讨，现场交流氛围浓厚。
SEMICON China 2026 精彩继续，诚邀您莅临天芯互联展位！