WB/PiP结构
高散热，多芯片集成
服务器产品
SCI
模块电源
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埋入方案+塑封
侧壁半孔结构
信息处理模块
高密度，多芯片WB+FC
多层任意层互联基板
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高密度FC+金属盖
多层任意层互联基板
