转接板+堆叠封装
铜浆烧结工艺
0.25mm小间距
医疗产品
SCI
基因检测运算模块
胶囊内窥镜
FPC/R-FPC结构
COB工艺
外形精度+/-0.1mm
助听器模块
三维集成结构
WB/PiP工艺
板内集成0201阻容器件
光子计数CT探测器
转接板+堆叠式封装
低温球栅阵列键合
像素大小300300µm 阵列2436
高端医疗CT探测器
Photodiode“无缝”阵列
位置精度+/-15µm (Cpk@1.33)
外形精度+/-30µm (Cpk@1.33)
