关于天芯

SCI

打造国际一流的半导体器件模组
一站式解决方案提供商

天芯互联科技有限公司(以下简称“公司”)成立于2012年3月,注册资本5543.163万元,注册地为深圳市龙岗区坪地街道坪西社区富岭路1号5栋。

公司是中国航空工业集团旗下自动化板块核心企业——深南电路股份有限公司的子公司,是一家集技术研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业与国家专精特新“小巨人”企业。目前已建成国家、省、市、区级多层次科技创新研发平台,研发实力雄厚,近三年研发费用占营业收入比例均超7%,累计申请各类知识产权专利超300项。

在人才团队方面,公司现有员工586人,其中本科及以上学历249人、硕士23人、博士1人;研发人员共计114人,占公司总人数的19.45%,为技术创新提供坚实人才支撑。

公司管理体系完善,已通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO13485医疗器械质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ESD静电防护体系及知识产权管理体系认证,并获得国家智能制造成熟度三级评估认证。

此外,公司积极推动产业协同发展,深度参与集成电路产业生态建设,现为国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位、深圳半导体协会理事单位及中国半导体协会会员单位。

公司致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商,依托晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台,为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案,产品广泛应用于高端医疗、汽车电子、消费电子、工控、通信、半导体测试等领域,为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试一站式服务。

公司成立于
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现有公司员工
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知识产权专利
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企业文化

使命

领先技术驱动心芯互联

愿景

成为国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商

价值观

是天芯的奋斗理想

半导体器件模组

是天芯聚焦的客户服务领域

一站式解决方案

是以客户需求为中心,不仅为客户提供产品,同时还提供包括技术服务在内的整体解决方案

提供商

是天芯实现为客户服务的自我定位

发展历程

2012

成立无锡深南电路研发中心

2015

更名为“无锡天芯互联科技有限公司”,正式独立运营

2016

并入聚芯业务,完成资源整合

2018

成立深圳分公司

2020

总公司迁址深圳,建立无锡分公司

2021

深圳坪西园区天芯厂房开工

2023

坪西基地天芯厂主体封顶,完成生产线扩建

2024

入驻坪西基地,晶圆级先进封装成功连线

天芯荣誉